日立CMI563手持式鍍層測厚儀
簡要描述：日立CMI563手持式鍍層測厚儀采用微電阻技術，可對表面銅覆銅板、化學銅或有電鍍銅的精確厚度測量，同時確保PCB的背面銅箔不會干擾到讀數(shù)(不考慮覆銅板的厚度)。我們的CM563可對柔性或剛性的單面、雙面或多層板材實施表面銅厚度測量。
更新時間：2025-01-02- 訪 問 量：1403
產品詳情
| 品牌 | Hitachi/日立 | 價格區(qū)間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 產地類別 | 進口 | 應用領域 | 綜合 |
日立CMI563手持式鍍層測厚儀采用微電阻技術，實現(xiàn)對表面銅的準確測量
CMI563 提供*技術，可對表面銅實施準確的測量，同時確保PCB的背面銅箔不會干擾到讀數(shù)(不考慮覆銅板的厚度)。
借助我們的CMI563R，您可輕松實現(xiàn)覆銅板、化學銅或有電鍍銅的精確厚度測量。該儀表是如下方面的理想之選:
PCB制造和裝配。
面銅厚度。
我們的CM563可對柔性或剛性的單面、雙面或多層板材實施表面銅厚度測量。
SRP-4探針
CMI563儀表標配帶系繩和用戶可更換的SRP-4探針。這一探針設計采用4個牢固封入的插腳以實現(xiàn)耐用性。其透明外殼便于放置。系繩電纜適合于現(xiàn)場應用，并且其占用很小的面積，從而帶來便利性。
微電阻技術
借助微電阻技術，CMI563R可高度準確地測量化學銅和電鍍銅，甚至可進行微區(qū)測量。其使用四點接觸方式產生電信號。電流在樣品的外部插腳之間穿行，此時測量內部插腳之間的電壓下降。
| 型號 | CMI95M | CMI165 | CMI511 | CMI563 | CMI760 |
| 技術 | 微電阻 | 微電阻 | 電渦流 | 微電阻 | 微電阻 |
| 銅箔 | ? | ? | ? | ? | |
| 覆銅板 | ? | ? | ? | ? | |
| 銅 - 表面 | ? | ? | ? | ||
| 銅 - 細線 | ? | ? | ? | ||
| 孔銅 | ? | 可選 | |||
| 溫度補償 | ? | ? | ETP 探頭 | ||
| 可替換探頭 | 無 | ? | ? | SRP-4 探頭 | |
| 單位選擇 | oz 或 µm | mil 或 µm | mil 或 µm | mil 或 µm | mil 或 µm |
| 銅厚度范圍 - µm | 8個指示燈: 5-140 | 非電鍍: | 2-102 | 非電鍍: | 表面銅: |
| 銅厚度范圍 - mil | 非電鍍: 0.01-0.5 電鍍: 0.1-10 | 0.08-4 | 非電鍍: 0.01-0.5 電鍍: 0.01-6 | 表面銅: 0.01-10 孔銅: 0.08-4 |
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